半導体装置向け 部品・技術特集

極細・長尺の配管やフレキシブルパイプにも対応可能な鏡面研磨技術で、半導体装置の高精度化に貢献します。

ジッパー工場の技術を応用した独自チューブで、配線の煩雑さを解消。外部環境からの保護にも優れ、半導体関連設備の信頼性向上に貢献します。

業界最薄クラスのDDモーター搭載XYΘステージ。ベルト式比で厚み・部品点数を約半分に抑え、半導体装置の省スペース化に貢献します。

220℃の高温から-20℃の低温まで対応。内部ガスや重金属の溶出が極めて少なく、半導体装置のパッキンに最適なゴムパッキンです。

バリの引っ掛かりがない高精度なステンレス製ネジ加工部品を展示。半導体装置の信頼性向上に貢献する精密加工技術を紹介します。