高速昇温と優れた温度均一性を両立し、半導体製造装置の処理時間短縮と品質安定化を支援します。
優れた切れ味でチッピングやツールマークを抑え、半導体製造装置部品の高品位加工を実現します。
電源・信号の複合モジュールによる高集約化と低背設計で、半導体製造装置の高密度化と小型・軽量化を実現します。
低アウトガス性能で装置内の汚染を抑え、高い耐薬品性により長期安定稼働を支援します。
コンパクトな筐体に圧力・バルブ制御機能を集約し、半導体製造装置の省スペース化を実現します。
※順不同、出展社・製品検索ページより事務局が一部を抜粋
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