出展社セミナー【製品・技術 紹介】

出展企業が展示製品・技術についてセミナー講演を行います。
気になる企業や製品・技術をより深く知れる機会ですので、ぜひ受講ください!

※無料で受講できます。受講希望の方は当日直接会場へお越しください。 

日時:6月19日(水) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場①(東1ホール)

 無人搬送サービス『eve auto』のご紹介

(株)eve autonomy

ヤマハ発動機の車両技術とティアフォーの自動運転技術を組み合わせて誕生した
屋外対応無人搬送サービス『eve auto』を詳しくご紹介します。
eve autoは様々な業種における屋外搬送の課題を解決します。


日時:6月19日(水) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場④(南3ホール)

 サプライチェーン変革のためのAI活用

o9ソリューションズ・ジャパン(株)

製造業は需要予測の変動や供給制約など、サプライチェーンの複雑な課題に直面しています。
本セミナーでは、これらの問題に対処するためのAI、特に生成AIの役割と価値に焦点を当てます。


日時:6月19日(水) 14:00 - 14:30 会場:出展社セミナー会場②(東4ホール)

 偏光を利用したイメージング技術

徳島大学 ポストLEDフォトニクス研究所

分子配向や応力などの分布を簡便にイメージングできる
「複屈折プロファイラー」についてご紹介します。
近赤外光を用いた定量的な偏光イメージングにより、
製品検査や品質管理などへの展開が期待されます。


日時:6月19日 (水) 15:00 - 15:30 会場:出展社セミナー会場④(南3ホール)

 FA設計の3D化は大丈夫?正しいCADの選び方

(株)クリエイティブマシン

3Dを導入したけど上手くいかない、未だに2Dを抜け出せないという方必見!機械装置・治具設計における3D CAD選びのポイントを分かりやすく解説。これを見て、自社にフィットする、正しいCAD選びを実現しましょう。


日時:6月20日 (木) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場②(東4ホール)

 モジュール製品の特長と活用について

THK(株)

生産性向上や省力化についてモジュール化による効果を具体的な製品毎に解説させて頂きます。また人手不足や労働時間短縮など現代が抱える課題についてもTHKからのご提案をご紹介させて頂きます。


日時:6月20日 (木) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場③(南1ホール)

 工場まるごと監視・見える化の取り組み

新東工業(株)

DXやIoTの専門家不在の中でも、生産設備の稼働状況の分析と最適化と、
工場をまるごと監視・見える化するための取り組みを、具体的な事例を踏まえて解説します。


日時:6月20日 (木) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場④(南3ホール)

 製造業の未来を切り拓く生成AI基盤とは?

(株)JSOL

製造業界では、生産性向上や新製品開発に生成AIの活用が不可欠。本セミナーでは、現場でも安全に利用できる基盤を紹介します。機密データを確実に保護しながら、AIの力で製造業の未来を切り拓く方策をご提案します。


日時:6月20日 (木) 13:00 - 13:30 会場:出展社セミナー会場①(東1ホール)

 今求められるサスティナブル梱包とその実例

ランパック(株)

「紙の緩衝材」で、お客様の脱プラ・脱炭素社会の実現に向けた取り組みをバックアップします。
環境に優しい紙資材が、大事な製品の保護だけでなく、
温室効果ガスおよび資材コストの低減を実現します。


日時:6月20日 (木) 14:00 - 14:30 会場:出展社セミナー会場①(東1ホール)

 最新トレンドで見る3Dプリンターの可能性

(株)3D Printing Corporation

Meltio社金属3Dプリンターによる3次元水管金型など最新の応用事例を紹介。
さらにペレットから大型造形を可能にしたCaracol社3Dプリンターの魅力をお届け。
海洋ごみやリサイクル材料で治具などの製造が可能に。


日時:6月20日 (木) 14:00 - 14:30 会場:出展社セミナー会場③(南1ホール)

 機械学習/AI活用のための不確かさの定量化

計測エンジニアリングシステム(株)

このセミナーでは。少量のデータや、
実際の測定値とシミュレーション結果を組み合わせるための確率的手法として、
またAIと機械学習における予測の信頼性を評価する手段として、
不確実性定量化(UQ)技術を紹介します。


日時:6月20日 (木) 15:00 - 15:30 会場:出展社セミナー会場①(東1ホール)

 『安全とは何か』 安全講習で意識を変える

住友ナコフォークリフト販売(株)

御社では今、「安全」が重要課題になっていないでしょうか?
今回ご紹介させて頂くのはフォークリフト安全講習です。
長年積上げてきた経験と知識から、受講者の心に届く、効果的な安全講習を
皆様にご紹介いたします。


日時:6月20日 (木) 15:00 - 15:30 会場:出展社セミナー会場②(東4ホール)

 難燃・燃焼およびクリープ特性評価について

(株)DJK

プラスチックをはじめ、高分子材料は可燃物で粘弾性体でもあり、
使用条件に対する安全信頼性の基準や寿命予測・耐久性の評価を必要としております。
本講演は、受託研究・評価・試験業務サービスのご案内となります。


日時:6月20日 (木) 15:00 - 15:30 会場:出展社セミナー会場④(南3ホール)

 プロが実演!3D-CADで治具設計ライブデモ!

(株)クリエイティブマシン

設計のプロフェッショナルによる3D CADを用いた装置・治具設計のライブデモを行います!効率的で精密な設計プロセスを実演を交えながら分かりやすく解説。工数削減・業務効率化や3D化のポイントを明らかにします。


日時:6月20日 (木) 16:00 - 16:30 会場:出展社セミナー会場②(東4ホール)

 テラヘルツ波による非破壊検査技術

徳島大学 ポストLEDフォトニクス研究所

光と電波の両方の性質を併せ持つ波長の最も長い光
「テラヘルツ波」を利用した非破壊検査技術についてご紹介します。
可視光に比べると、物質に対する透過率が圧倒的に高いため、様々な応用展開が期待されます。


日時:6月21日 (金) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場①(東1ホール)

 高精度かつ省工数。現場で使えるAI外観検査

(株)Phoxter

専門知識不要で高精度かつ省開発工数を実現した
AI・ルールベース画像処理システム StellaControllerの機能情報、アプリケーション例、
『撮像→学習→検査』の簡単3ステップでの具体的な開発手順をご紹介します。


日時:6月21日 (金) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場②(東4ホール)

 青色レーザーでの異材種接合及び銅の肉盛

南海モルディ(株)

高出力2KWの青色半導体レーザー装置「肉盛りくん」により、
実現する非鉄等異材種接合および肉盛り事例について紹介する。
工程革新、部品の設計変更や工数削減に繋がる技術です。


日時:6月21日 (金) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場③(南1ホール)

 IT人材0人でできる!中小製造業様のDX戦略

(株)テクノア

DXに必要な高度デジタル人材を中小製造業で確保するのは難しい現状。
しかし、ITスキルが高くなくてもDXを推進できる方法があります。
本セミナーではその秘訣を解説します。


日時:6月21日 (金) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場③(南1ホール)

 データ活用で現場主導の改善サイクルを実現

ウイングアーク1st(株)

現場改善サイクルを回すには、現場で発生する様々な情報を素早く把握・分析し、行動に移すことが重要だ。設備データや紙日報などアナログデータを収集・可視化し、改善を自走する強い現場をつくる秘訣をお伝えする。


日時:6月21日 (金) 11:00 - 11:30 会場:出展社セミナー会場④(南3ホール)

 デジタルスレッド実現への3つのステップ

PolyWorks Japan(株)

3D計測におけるデジタルスレッドの活用は、製造プロセスの効率化、
予期せぬ問題への対処、メタデータによる分析を可能にします。
品質と業務効率を向上させながらイノベーションを実現する方法をご紹介します。


日時:6月21日 (金) 13:00 - 13:30 会場:出展社セミナー会場③(南1ホール)

 ServiceNowの自動化で人手不足を乗り切ろう

ServiceNow Japan(合)

現代の日本製造業が直面している最大の課題は人手不足です。
ServiceNowのデジタルワークフロー、AI、外部コラボレーション機能は
複雑な業務を自動化して生産性を向上させ、この課題解決に貢献します。


日時:6月21日 (金) 13:00 - 13:30 会場:出展社セミナー会場④(南3ホール)

 PLMの検討・導入フェーズで重要なポイント

旭エンジニアリング(株)

昨今、PLMは大手のみならず中小企業でも導入が行われ、
製造業にとって重要な情報基盤となっています。
そこで、本セッションではPLMの検討フェーズ・導入フェーズで
お客様が重視すべきポイントについてお伝えします。


日時:6月21日 (金) 14:00 - 14:30 会場:出展社セミナー会場①(東1ホール)

 超音波技術によるローコスト自動バリ除去

フォルマー・ジャパン(株)

ドイツのultraTEC社が開発した超音波バリ取り技術は、
完全自動化、最大限の繰り返し精度と加工品の形状保持を保証します。
また、エネルギー消費量やその他のコストも低く抑え、様々な素材に適用可能です。


日時:6月21日 (金) 14:00 - 14:30 会場:出展社セミナー会場②(東4ホール)

 新しい微粒子ピーニングのα処理について

(株)不二製作所

α処理は非常に微細な研磨材を使用するブラスト加工で、表面層はナノ結晶が創生され、
かつ従来技術では難しかった形状・寸法維持を実現。
耐久性・残留応力付与・摺動性・油膜保持性などの機能性を付与する処理です。


日時:6月21日 (金) 14:00 - 14:30 会場:出展社セミナー会場③(南1ホール)

 AIでサプライチェーンの危機を瞬時に可視化

(株)Spectee

災害や事故の発生時、生産への影響を迅速に把握する危機管理サービス「Spectee SCR」、
24時間リアルタイムで世界中で発生するリスクを監視し、サプライヤーの被害覚知や生産影響、
納期の遅れなどを把握します。


日時:6月21日 (金) 15:00 - 15:30 会場:出展社セミナー会場①(東1ホール)

 『デジタル校正証明書』の仕組み・活用方法

(一財)日本品質保証機構

~新たな計測器管理のカタチを~
昨今のDX推進ニーズに応えるため、
JQAとしては校正証明書のデジタル化に向け取り組んでまいりました。
デジタル化における発行元の証明や改ざん防止の仕組みについてご案内いたします。


日時:6月21日 (金) 15:00 - 15:30 会場:出展社セミナー会場③(南1ホール)

 スキルマネジメントと人材育成の最新事例

(株)Skillnote

技能伝承や多能工化、リスキリングなどによる人材課題の解決を進めたい方へ


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